Przed przykręceniem tranzystora w obudowie TO-220 do radiatora standardowo stosuje się pastę termoprzewodzącą na stykające się powierzchnie. Jej zadaniem nie jest "klejenie", tylko wypełnienie mikroszczelin i nierówności, które zawsze występują nawet na pozornie gładkich metalach. Powietrze uwięzione w takich szczelinach ma słabe przewodnictwo cieplne, więc zwiększa opór cieplny na granicy obudowa–radiator. Cienka warstwa pasty zmniejsza ten opór, co poprawia chłodzenie i obniża temperaturę pracy elementu.
Dlaczego pozostałe odpowiedzi są nieprawidłowe?
- Polakierować powierzchnię radiatora – lakier jest izolatorem (także termicznym) i tworzy dodatkową warstwę, która pogarsza przekazywanie ciepła. Lakierowanie ma sens jako ochrona antykorozyjna/estetyczna, ale nie w miejscu styku termicznego.
- Posmarować wazeliną techniczną – wazelina jest środkiem smarnym/konserwującym, a nie typowym materiałem do złączy termicznych. Jej własności cieplne i stabilność w długiej pracy temperaturowej mogą być niewystarczające w porównaniu z pastą przeznaczoną do tego celu.
- Zmatowić powierzchnię radiatora – samo zmatowienie nie gwarantuje poprawy styku termicznego; może wręcz zwiększyć chropowatość. W praktyce najważniejsze jest zapewnienie dobrego docisku, czystych powierzchni i zastosowanie właściwego interfejsu termicznego (pasta, a gdy potrzebna izolacja elektryczna – także przekładka izolacyjna).
Wskazówka egzaminacyjna: gdy w odpowiedziach pojawia się pasta termoprzewodząca oraz "zamienniki" typu smar, wazelina lub lakier, zwykle chodzi o rozpoznanie materiału przeznaczonego specjalnie do złącza termicznego.
