KWALIFIKACJA ELM2 - PAŹDZIERNIK 2016 (test 2)

Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
W procesie montażu elementów SMD na płytce drukowanej przed lutowaniem na fali często stosuje się klejenie. Klejenie ma na celu tymczasowe utrzymanie elementów na płytce podczas procesu lutowania, co zapobiega ich przemieszczaniu się pod wpływem ruchu fali lutowniczej. Pozostałe odpowiedzi, takie jak zgrzewanie, przykręcanie czy spawanie, nie są typowymi operacjami wykonywanymi przed lutowaniem elementów SMD w technologii montażu powierzchniowego.