KWALIFIKACJA BUD14 - CZERWIEC 2019

PYTANIE NR 29.
Którego narzędzia należy użyć do rozprowadzenia zaprawy klejowej na podłożu podczas klejenia płytek ceramicznych?
Którego narzędzia należy użyć do rozprowadzenia
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Narzędziem odpowiednim do rozprowadzania zaprawy klejowej na podłożu podczas klejenia płytek ceramicznych jest pacyka zębata. Na zdjęciu narzędzie oznaczone jako D posiada ząbkowanie, które jest kluczowe do równomiernego rozprowadzenia zaprawy i zapewnienia odpowiedniej adhezji płytek do podłoża.



📡 Brak połączenia internetowego