Montaż powierzchniowy (SMD/SMT) polega na lutowaniu elementu bezpośrednio do padów na powierzchni płytki PCB. W praktyce oznacza to, że element nie wymaga przewlekania wyprowadzeń przez otwory w laminacie. Charakterystyczne są:
- krótkie wyprowadzenia typu "skrzydełka" (gull-wing) lub wyprowadzenia zawijane (J-lead),
- bardzo małe gabaryty i płaskie zakończenia do połączenia z padami,
- często montaż przewidziany pod lutowanie rozpływowe (reflow) lub hot-air.
Odpowiedź "Układ scalony z wyprowadzeniami do montażu powierzchniowego" jest poprawna, ponieważ opisuje element zaprojektowany do technologii SMT: jego końcówki lutownicze współpracują z padami na płytce, a nie z otworami przelotowymi.
Pozostałe odpowiedzi (elementy niebędące SMD) odpowiadają typowym cechom montażu przewlekanego (THT): długie drutowe wyprowadzenia, konieczność wykonania otworów w PCB i lutowanie od strony przeciwnej do osadzenia. To częsty "haczyk" na egzaminie: samo posiadanie wyprowadzeń nie przesądza o SMD — kluczowe jest, czy wyprowadzenia są przystosowane do padów czy do otworów.
Wskazówka egzaminacyjna: szukaj na ilustracji płaskich końcówek stykających się z powierzchnią PCB (SMD) oraz unikaj wybierania elementów z długimi pinami "na przelot" (THT).