KWALIFIKACJA INF9 - CZERWIEC 2017

PYTANIE NR 8.
Podzespoły elektroniczne przedstawione na rysunku montuje się na płytce drukowanej, wykorzystując technologię
Podzespoły elektroniczne przedstawione na rysunku montuje się na pł
A.
B.
C.
D.
Wyjaśnienie poprawnej odpowiedzi:
Na przedstawionym zdjęciu widać komponenty elektroniczne w obudowach, które są charakterystyczne dla technologii montażu powierzchniowego, znanego jako SMD (Surface-Mounted Device). Komponenty te mają małe, płaskie nóżki lub pady, które są lutowane bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej, co jest typowe dla tej technologii. Technologia THT (Through-Hole Technology) wymagałaby widocznych otworów na płytce, przez które przewlekane są nóżki elementów. Techniki zgrzewania i klejenia klejem przewodzącym nie są typowe dla montażu standardowych komponentów elektronicznych w tego typu obudowach.



📡 Brak połączenia internetowego