W procesie montażu układu elektronicznego pomiar rezystancji na kolejnych etapach bywa używany jako szybka kontrola poprawności połączeń (ciągłości i jakości styku). W przedstawionej tabeli wartości z etapów 1, 2, 3 i 5 (100 Ω, 200 Ω, 300 Ω, 500 Ω) mieszczą się w jednym, względnie spójnym zakresie. Mogą one wynikać np. ze zmiany konfiguracji układu w trakcie montażu albo z różnic pomiarowych, ale nie wyglądają na "awarię".
Wartość 5000 Ω w etapie 4 jest natomiast radykalnie wyższa od pozostałych i stanowi typową anomalię procesu. Taki skok rezystancji często pojawia się przy problemach z połączeniem elektrycznym: niedogrzane złącze, brak zwilżenia pola lutowniczego, pęknięcie spoiny, zimny lut lub niepewny styk. W praktyce oznacza to, że prąd ma bardzo utrudnioną drogę przepływu albo połączenie jest bliskie przerwy.
Dlaczego pozostałe etapy są mniej prawdopodobne?
- Etap 1 (100 Ω) nie odstaje od "normalnego" zakresu w tym zestawie danych, więc trudno go wskazać jako miejsce awarii na podstawie samej tabeli.
- Etap 2 (200 Ω) i etap 3 (300 Ω) również tworzą logiczną sekwencję i nie wskazują na nagłą utratę jakości połączenia.
- Etap 5 (500 Ω) wraca do wartości zbliżonych do wcześniejszych etapów, co dodatkowo sugeruje, że problem był incydentalny i dotyczył jednego momentu procesu, a nie stałego uszkodzenia elementu.
Wniosek: etap z wynikiem 5000 Ω jest najbardziej prawdopodobnym miejscem wystąpienia błędu lutowania, bo to on sygnalizuje nietypowo dużą rezystancję złącza, charakterystyczną dla słabego lub przerwanego połączenia.
