Bloczki silikatowe z profilowanymi powierzchniami czołowymi (pióro i wpust) są zaprojektowane tak, aby połączenie sąsiednich elementów w kierunku pionowym (na czołach) było realizowane przez ich zazębienie. W praktyce oznacza to, że w typowym układzie, gdy nie ma dodatkowych wytycznych projektowych, nie wykonuje się pełnej spoiny pionowej, ponieważ jej rolę (ustalenie położenia i ograniczenie przewiewów w miejscu styku) przejmuje właśnie profil pióro–wpust.
Z tego powodu murowanie prowadzi się przede wszystkim na spoiny poziome. W spoinie poziomej przenoszone są obciążenia pionowe, wyrównuje się nierówności warstw oraz zapewnia właściwe oparcie kolejnego rzędu bloczków. W zależności od przyjętego systemu i dokładności elementów można stosować zarówno zaprawę zwykłą (tradycyjną), jak i zaprawę klejową (cienkowarstwową).
Dlaczego pozostałe warianty są nieprawidłowe?
- Wariant "tylko na spoiny pionowe" pomija kluczową rolę spoin poziomych, które są podstawowe dla stateczności i przenoszenia obciążeń w murze.
- Wariant "na spoiny poziome i pionowe, tylko klejowa" jest zbyt kategoryczny: profilowanie P+W zwykle eliminuje potrzebę spoin pionowych, a dobór zaprawy nie sprowadza się wyłącznie do jednego typu w każdej sytuacji.
- Wariant "na spoiny poziome i pionowe, tylko zwykła" również jest zbyt zawężający i nie wykorzystuje funkcji pióra–wpustu; ponadto technologia może dopuszczać także zaprawy klejowe.
Na egzaminie zwróć uwagę na dwa sygnały w treści: "pióra i wpusty" (czyli połączenie czołowe) oraz warunek "jeżeli nie ma dodatkowych wytycznych projektowych". To wskazuje na rozwiązanie domyślne, typowe dla systemów P+W: spoinuje się poziomo, a pion w standardzie pozostaje bez zaprawy.
