Pytanie egzaminacyjne

To pytanie należy do kwalifikacji BUD.11 - Wykonywanie robót montażowych, okładzinowych i wykończeniowych.

Wiedza ta jest potrzebna w zawodach: MONTER ZABUDOWY I ROBÓT WYKOŃCZENIOWYCH W BUDOWNICTWIE oraz TECHNIK ROBÓT WYKOŃCZENIOWYCH W BUDOWNICTWIE.

Question

W przypadku klejenia płytek ceramicznych do nieotynkowanych ścian...

Accepted Answer

Należy usunąć zaprawę ze spoin na głębokość 10÷15 mm, ponieważ w takiej grubości jest ona...

Answer

wykuć w murze dodatkowe bruzdy o szerokości...

Answer

usunąć zaprawę ze spoin na głębokość 10÷15 mm.

Answer

wykonać obrzutkę z zaprawy cementowej o...

Answer

wyrównać powierzchnię zaprawą klejową o...

A.	wykonać obrzutkę z zaprawy cementowej o grubości 5 mm.
B.	wyrównać powierzchnię zaprawą klejową o grubości 5 mm.
C.	usunąć zaprawę ze spoin na głębokość 10÷15 mm.
D.	wykuć w murze dodatkowe bruzdy o szerokości 10÷15 mm.
	Zostaw bez odpowiedzi

Kwalifikacja HAN1 - PRÓBNY