KWALIFIKACJA BUD11 - CZERWIEC 2015 (test 2)

Przy klejeniu płytek ceramicznych do nieotynkowanych ścian murowanych wykonanych na pełną spoinę kluczowe jest zapewnienie warunków do trwałego związania warstwy kleju z podłożem. Mur na pełną spoinę oznacza, że spoiny są wypełnione do lica, a powierzchnia bywa stosunkowo równa i "zamknięta". Taki układ może ograniczać możliwość mechanicznego zakotwienia zaprawy klejowej.

Dlatego właściwym działaniem jest usunięcie zaprawy ze spoin na głębokość 10–15 mm. Powstają wtedy rowki w spoinach, które zwiększają chropowatość i tworzą miejsca, w które zaprawa klejowa może wniknąć. W praktyce poprawia to przyczepność oraz zmniejsza ryzyko odspojenia okładziny w trakcie eksploatacji.

• Wyrównanie powierzchni zaprawą klejową o grubości 5 mm – to działanie może poprawić równość, ale nie jest odpowiedzią na problem braku "klucza" na licu muru na pełną spoinę. Dodatkowo sama warstwa kleju jako "wyrównanie" nie zawsze jest przewidziana do korygowania podłoża bez wcześniejszego przygotowania.
• Wykonanie obrzutki z zaprawy cementowej o grubości 5 mm – obrzutka jest kojarzona z poprawą przyczepności tynków, ale w tym pytaniu wskazano konkretną sytuację technologiczno-materiałową (mur na pełną spoinę) i typowe przygotowanie polega na rozkuciu/oczyszczeniu spoin, a nie na dokładaniu kolejnej warstwy o zadanej grubości.
• Wykucie dodatkowych bruzd o szerokości 10–15 mm – to rozwiązanie jest zbyt inwazyjne i nieadekwatne: zmienia strukturę muru i nie jest standardową czynnością przygotowawczą do okładzin w tej sytuacji. Prawidłowe przygotowanie dotyczy spoin, a nie wykonywania szerokich bruzd w elementach murowych.

Wskazówka egzaminacyjna: jeśli w treści pojawia się "mur nieotynkowany" i "pełna spoina", szukaj odpowiedzi związanej z przygotowaniem spoin/struktury podłoża pod przyczepność, a nie tylko z wyrównywaniem powierzchni.